海思半导体（华为集成电路设计中心）

海思半导体

华为集成电路设计中心

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品复盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

海思大事记

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成LTECat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARMA7核，4个ARMA15核，加一个协处理器，内建基带支持LTECat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus

2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市

2014年5月海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7

2012年2月在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与AscendD上市

2008年6月海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEXTAIPEI）

2008年3月海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

2008年3月海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）

2007年11月海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会

2007年8月海思参加GDSFCHINA2007

2007年8月海思参加ICChina2007

2007年3月海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）

2006年10月海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会

2006年6月海思在TAIPEICOMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510

2006年6月海思参加2006第10届中国国际软件博览会

2005年11月海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲

2004年10月深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立

2003年底海思第1块千万门级ASIC开发成功

2002年海思第1块COT芯片开发成功

2001年WCDMA基站套片开发成功

2000年海思第1块百万门级ASIC开发成功

1998年海思第1块数模混合ASIC开发成功

1996年海思第1块十万门级ASIC开发成功

1993年海思第1块数字ASIC开发成功

1991年华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立

荣誉与贡献

2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920.

2009年6月推出采用Mobile智能操作系统的K3平台。

2006年4月通过ISO9001认证。

2006年2月通过深圳市高新技术企业资质认定。

2005年12月通过集成电路设计企业认定。

2005年10月通过商用密码产品生产定点单位认定。

2005年1月国内第一个自主开发的10GNP（NetworkProcessor）投片。

2004年10月320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。

2003年12月承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。

2003年11月推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。

2003年7月承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。

2001年3月国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。

芯片产品

视频监控

包含Hi3507，Hi3510，Hi3511，Hi3512，Hi3515，Hi3516,Hi3518，Hi3520，Hi3521，Hi3531，Hi3532，等

机顶盒

Hi3716C，Hi3716H，Hi3716M，Hi3110E，Hi3110Q，Hi3130，Hi3560E，Hi3560Q，Hi3560等。

移动处理器

Hi3611（即K3），K3V2，K3V2E，V9R1等。

竞争对手

高通、三星电子、英伟达、联发科等。

相关

本文首先分析了海思半导体有限公司客户关系管理的基本情况,目前海思半导体有限公司的客户关系管理机制不完善,客户关系管理信息化落后,没有根据客户价值进行客户细分,客户关系管理策略并没有针对不同等级的客户进行个性化设计,此外公司没有体系地进行客户满意度调查,没有提高客户忠诚度的具体方案,这样的客户关系管理对企业的长久发展不能起到积极的作用。

运用客户关系管理的理论知识,包括客户关系管理定义,客户关系管理的内涵,客户价值理论,客户满意度理论及客户忠诚度理论等,对海思半导体有限公司的客户关系管理现状进行分析和研究,并提出相应的改进措施。此外本文还运用CRM体系理论知识,提出相应的改进建议,好的CRM管理体系可以有效地帮助企业进行客户信息搜集,整合和分析,对企业制定正确的客户关系管理制度有显著的帮助。

运用客户关系管理的理论知识对海思半导体有限公司的客户关系管理问题进行分析,并提出了改进策略:

首先需要建立规范统一的客户关系管理团队,明确团队的职责,针对客户的优先级投入相应的资源,提高客户的满意度。

根据客户价值对客户进行细分,包括小客户、普通客户、主要客户、战略客户,针对不同的细分客户建立相应级别的服务团队实施不同的客户关系管理方案。小客户的客户关系管理方案侧重建立代理商客户关系管理机制。普通客户的客户关系管理可以通过不断完善自身产品质量、性能和供应来维持客户关系。主要客户的客户关系管理不但要持续提升自身产品的性能和质量,还需进行客户满意度调查,进行个性化的客户服务来维持客户的忠诚度。战略客户的客户关系管理需要分析客户的战略方向,通过创新成就客户价值,加强资源投入共同开发新市场,最终成就客户取得双赢。

最后提出了确保客户关系管理的保障措施,加强公司CRM体系的建设,同时提升客户关系管理团队的能力。

参考资料

1.海思半导体有限公司客户关系管理研究·知网