深圳市海思半导体有限公司（半导体公司）

深圳市海思半导体有限公司

半导体公司

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司。自此，海思的产品正式在公开市场销售。

荣誉与贡献

2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920.

2009年6月推出采用Mobile智能操作系统的K3平台。

2006年4月通过ISO9001认证。

2006年2月通过深圳市高新技术企业资质认定。

2005年12月通过集成电路设计企业认定。

2005年10月通过商用密码产品生产定点单位认定。

2005年1月国内第一个自主开发的10GNP（Network Processor）投片。

2004年10月320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。

2003年12月承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。

2003年11月推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。

2003年7月承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。

2001年3月国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。

2020年4月，入选2019年中国进口企业200强。

2020年8月4日，海思名列2020中国新型创新企业50强第1位。

海思大事记

2020年5月7日，华为海思的销售额达到26.7亿美元，也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。

2018年6月19日，基于上海研发中心的上海海思有限公司成立，其产品首次面向公开市场。

2017年1月，麒麟960被AndroidAuthority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成LTECat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARMA7核，4个ARMA15核，加一个协处理器，内建基带支持LTECat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus

芯片产品

竞争对手

高通、三星电子、英伟达、联发科等。

参考资料

1.上海海思技术有限公司·爱企查

2.2019中国外贸200强·国内新闻

3.最新一代八核 华为荣耀6至尊版等发布·ZOL手机