微电子技术（中国普通高等学校专科专业）
微电子技术中国普通高等学校专科专业微电子技术是中国普通高等学校专科专业。集成电路类专业代码510402修业年限三年专业定义微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面基本知识和技能，进行集成电路版图设...
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电子封装技术（中国普通高等学校本科专业）
电子封装技术中国普通高等学校本科专业电子封装技术是中国普通高等学校本科专业。中文名电子封装技术外文名Electronicpackagingtechnology类别教育性质学科专业发展随着电子技术的飞速发展，叫电子封装...
DIP封装（简单的封装方式）
DIP封装简单的封装方式DIP封装，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚（其引脚数一般不超过100个），需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊...
cob封装（板上芯片封装）
是为了解决LED散热问题的一种技术。COB目的解决LED散热问题优点节约空间、简化封装作业关联技术直插式和SMD简介COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，于是就用胶把芯片和...
LCC封装（针对无阵脚芯片封装设计的贴片式封装）
LCC封装针对无阵脚芯片封装设计的贴片式封装LCC封装的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的，一般QFP和特狭间距QFP的引线容易变形，中文名LCC封装外文名LeadlessChipCarriers作用针对无阵脚芯片封...